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PC33 单晶硅压力芯体 德国进口 MEMS 单晶硅压力芯片
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PC33 单晶硅压力芯体 德国进口 MEMS 单晶硅压力芯片

产品标签  | 单晶硅 压力芯体 MEMS单晶硅压力芯片 高精准度

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PC33 单晶硅压力芯体 德国进口 MEMS 单晶硅压力芯片

■采用德国进口MEMS单晶硅压力芯片■抗过载能力■全固态、高可靠性■316L不锈钢全焊接一体化结构■表压型可用于负压力测量

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    • 地   址：
      江苏 南京 江宁区 滨江开发区闻莺路
    详细信息
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    产品特性：单晶硅是否进口：否产地：南京
    加工定制：是品牌：南京沃天型号：PC33
    类型：单晶硅压力芯体测量范围：-0.1～3MPakPa

    PC33 单晶硅压力芯体 德国进口 MEMS 单晶硅压力芯片详细介绍

    激 励 恒压 5V 

    工作温度 -40～85℃ 

    存储温度 -50～125℃ 

    输 出 60～140mV 

    零点温漂 ±0.3%FS/℃ 

    温度滞后 ±0.1%FS(传感器量程≥10kPa) ±0.5%FS(传感器量程＜10kPa) 压力滞后 ±0.05%FS 

    长期漂移 ±0.05%FS /年 

    非 线 性 ±0.3%FS(传感器量程≥10kPa) ±3.5%FS(传感器量程＜10kPa) 

    过压 见量程选择 

    膜片材质 316L、哈氏合金 C

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